ESD對(duì)精密半導(dǎo)體芯片的靜電危害有哪些?
ESD即靜電釋放，它對(duì)于精密半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;造成反向偏置和正向偏置的PN結(jié)短路;融化有源器件內(nèi)部的焊接線(xiàn)或鋁線(xiàn)。
在電腦行業(yè)，ESD更是頻繁出現(xiàn)的無(wú)形殺手，主要表現(xiàn)在：
雷擊或其他靜電放電導(dǎo)致網(wǎng)卡損壞
芯片組燒毀，如早幾年某主板大廠(chǎng)由于USB接口的ESD問(wèn)題引起大量南橋燒壞
IO接口問(wèn)題導(dǎo)致主板上的元件損壞，如三極管燒毀
系統(tǒng)出錯(cuò)，重啟，硬盤(pán)數(shù)據(jù)丟失等在主板設(shè)計(jì)時(shí)加入有效的ESD防護(hù)措施，可.大.程.度上防治上述各項(xiàng)損害的發(fā)生，從而提高主板品質(zhì)，加長(zhǎng)工作壽命。通常主板元器件在遭受ESD后可通俗分為三種狀態(tài)：健康，死亡，受傷。健康的，該元件有適當(dāng)?shù)腅SD防護(hù)處理，可正常運(yùn)行幾年時(shí)間。死亡的，該元件沒(méi)有ESD防護(hù)，而遭受?chē)?yán)重的ESD損害，不能正常運(yùn)行。受傷的，該元件遭受部分損壞，含有潛在的缺陷。雖然短時(shí)間內(nèi)不易發(fā)覺(jué)，但是在使用過(guò)程中出現(xiàn)過(guò)早實(shí)效!
ESD門(mén)禁系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)有哪些
(1) 能獨(dú)立測(cè)試手腕帶靜電阻值,獨(dú)立測(cè)試鞋阻值,同時(shí)可以測(cè)試手腕帶與鞋
(2) 靜電測(cè)試準(zhǔn)確且極速
(3) *穩(wěn)定待機(jī)(24*7全天候)
(4) *運(yùn)行通過(guò)率(20萬(wàn)次的通過(guò)零錯(cuò)誤)
(5) 款式多,功能全(支持企業(yè)私人訂制,拓展功能人臉識(shí)別,指紋刷卡,人證合一,外接大屏)
(6) 售后服務(wù)到位(上門(mén)安裝測(cè)試，終身升級(jí)改造
